[发明专利]一种青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线接头及其制备方法有效
申请号: | 201010221920.8 | 申请日: | 2010-06-30 |
公开(公告)号: | CN101888026A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 程军胜;王秋良;戴银明;王晖;宋守森 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | H01R4/68 | 分类号: | H01R4/68;H01R43/00;H01R43/28 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线接头及其制备方法,接头的结构由内层至外层分别为:稳定芯、超导连接单元、Nb管和Cu管,上述各层次之间紧密贴合。超导连接单元由内层至外层分别为Nb丝、Nb3Sn化合物层、Cu-Sn合金镀层,其中同一超导连接单元内待连接的不同的超导体多芯线的Nb丝相互搭接,Nb丝表面沉积Cu-Sn合金镀层,Nb3Sn化合物层为Nb丝与Cu-Sn合金镀层于热处理反应过程中在两者之间通过固态扩散生成,不同的超导体多芯线Nb丝表面的Nb3Sn化合物层相互桥接导通,起到超导连接作用,使得青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线的接头在超导温度下保持低电阻、低损耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 青铜 工艺 nb sub sn 超导体 多芯线 接头 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线接头,其特征在于所述的接头的结构由内层至外层分别为:稳定芯、超导连接单元、Nb管和Cu管,上述各层次之间紧密贴合;超导连接单元由内层至外层分别为Nb丝、Nb3Sn化合物层、Cu-Sn合金镀层,其中同一超导连接单元内待连接的不同的超导体多芯线的Nb丝相互搭接,Nb丝表面沉积Cu-Sn合金镀层,Nb3Sn化合物层为Nb丝与Cu-Sn合金镀层于热处理反应过程中在两者之间通过固态扩散生成,不同的超导体多芯线Nb丝表面的Nb3Sn化合物层相互桥接导通,起到超导连接作用,使得青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线的接头在超导温度下保持低电阻、低损耗。
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