[发明专利]一种青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线接头及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010221920.8 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN101888026A 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 程军胜;王秋良;戴银明;王晖;宋守森 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: H01R4/68 分类号: H01R4/68;H01R43/00;H01R43/28
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 关玲
地址: 100080 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线接头及其制备方法,接头的结构由内层至外层分别为:稳定芯、超导连接单元、Nb管和Cu管,上述各层次之间紧密贴合。超导连接单元由内层至外层分别为Nb丝、Nb3Sn化合物层、Cu-Sn合金镀层,其中同一超导连接单元内待连接的不同的超导体多芯线的Nb丝相互搭接,Nb丝表面沉积Cu-Sn合金镀层,Nb3Sn化合物层为Nb丝与Cu-Sn合金镀层于热处理反应过程中在两者之间通过固态扩散生成,不同的超导体多芯线Nb丝表面的Nb3Sn化合物层相互桥接导通,起到超导连接作用,使得青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线的接头在超导温度下保持低电阻、低损耗。
搜索关键词: 一种 青铜 工艺 nb sub sn 超导体 多芯线 接头 及其 制备 方法
【主权项】:
一种青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线接头,其特征在于所述的接头的结构由内层至外层分别为:稳定芯、超导连接单元、Nb管和Cu管,上述各层次之间紧密贴合;超导连接单元由内层至外层分别为Nb丝、Nb3Sn化合物层、Cu-Sn合金镀层,其中同一超导连接单元内待连接的不同的超导体多芯线的Nb丝相互搭接,Nb丝表面沉积Cu-Sn合金镀层,Nb3Sn化合物层为Nb丝与Cu-Sn合金镀层于热处理反应过程中在两者之间通过固态扩散生成,不同的超导体多芯线Nb丝表面的Nb3Sn化合物层相互桥接导通,起到超导连接作用,使得青铜工艺Nb3Sn超导体多芯线的接头在超导温度下保持低电阻、低损耗。
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