[发明专利]上部向下喷射式基板蚀刻装置有效
| 申请号： | 201010219619.3 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN102161570A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张承逸 | 申请（专利权）人： | 株式会社M-M技术 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00 |
| 代理公司： | 北京神州华茂知识产权代理有限公司 11358 | 代理人： | 吴涛 |
| 地址： | 韩国京畿道鞍山市檀园区幕纳*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及上部向下喷射式基板蚀刻装置，更详细地涉及这样的上部向下喷射式基板蚀刻装置，即，涉及为了减薄玻璃基板的厚度而进行蚀刻处理，使喷射蚀刻液的喷射部件或/及层叠有基板的盒子中的至少一个振动而使蚀刻液均匀地喷射在基板上，从而可提高蚀刻的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 上部 向下 喷射式 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
一种上部向下喷射式基板蚀刻装置，其特征在于，包括：层叠部件，具备垂直层叠有至少一个基板的盒子；喷射部件，在上述层叠部件上部喷射蚀刻液，具备沿与上述基板并列的方向形成的至少一个单位喷嘴部；上述喷射部件的两末端单位喷嘴部和层叠在上述盒子的两末端基板配置成位于同一垂直线上。
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