[发明专利]染色体的无痕迹修饰方法无效

专利信息
申请号: 201010213287.8 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN101892221A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 王德明 申请(专利权)人: 苏州神洲基因有限公司
主分类号: C12N15/09 分类号: C12N15/09;C12N1/21
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈忠辉
地址: 215600 江苏省苏州市张家*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种对染色体的无痕迹修饰方法。首先,构建包含阳性筛选标记、反筛选标记、内切核酸酶I-SceI、诱导性启动子、I-SceI识别位点、与靶染色体核酸序列同源的靶核酸置换序列的重组盒;然后,用电转化的方法把上述DNA片段输入包含重组质粒的宿主;接着,通过I-SceI介导的双链断裂修复现象从所希望的重组体中敲除以下基因序列:阳性筛选标记、可诱导启动子、I-Scel基因、反筛选标记,最后在蔗糖培养基上筛选最终重组体。该方法可以对染色体靶基因进行插入、敲除或置换,不会留下任何筛选标记或外源DNA序列,是无痕修饰宿主细胞DNA序列的有效方法。
搜索关键词: 染色体 痕迹 修饰 方法
【主权项】:
染色体的无痕迹修饰方法,其特征在于:首先,构建包含阳性筛选标记、反筛选标记、内切核酸酶I‑SceI、诱导性启动子、I‑SceI识别位点、与靶染色体核酸序列同源的靶核酸置换序列的重组盒;然后,用电转化的方法把上述DNA片段输入包含重组质粒的宿主;接着,通过I‑SceI介导的双链断裂修复现象从所希望的重组体中敲除以下基因序列:阳性筛选标记、可诱导启动子、I‑Scel基因、反筛选标记;最后,在蔗糖培养基上筛选最终重组体。
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