[发明专利]非直线锥形倒锥耦合器结构无效

专利信息
申请号: 201010207340.3 申请日: 2010-06-13
公开(公告)号: CN101881861A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 任光辉;陈少武 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G02B6/26 分类号: G02B6/26;G02B6/122
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种非直线锥形倒锥耦合器结构,包括:一硅衬底;一埋氧层,该埋氧层制作在衬底上,该埋氧层的材料为二氧化硅;一顶层硅,该顶层硅制作在埋氧层上,可以有效的防止光泄漏到衬底中,该顶层硅的一端为条形波导,另一端为倒锥耦合器,其中该倒锥耦合器为渐变的指数型或二次方型结构,该倒锥耦合器的工作波长为1500nm到1600nm,其插入损耗的波动小于0.3dB。
搜索关键词: 直线 锥形 耦合器 结构
【主权项】:
一种非直线锥形倒锥耦合器结构,包括:一衬底;一埋氧层,该埋氧层制作在衬底上;一顶层硅,该顶层硅制作在埋氧层上,可以有效的防止光泄漏到衬底中,该顶层硅的一端为条形波导,另一端为倒锥耦合器。
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