[发明专利]一种双零铝箔接头的焊接方法有效
| 申请号： | 201010202278.9 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102284799A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 贾建新;刘文中 | 申请（专利权）人： | 大亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K35/362 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李纪昌 |
| 地址： | 212300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双零铝箔接头的焊接方法，将精轧双合后的双零铝箔接头上下张分开，分别搭在用焊接介质涂覆过的上下砧辊上，保留搭头区部分；将上、下卷取轴上的双零铝箔采用搭接接头的方式分别搭到上下张双零铝箔上，在上卷取轴上的双零铝箔与上张双零铝箔之间、下卷取轴上的双零铝箔与下张双零铝箔之间涂覆焊接介质；固定接头后，调整焊接工艺参数，启动焊机，在双零铝箔的搭头区涂覆焊接介质，焊盘经过涂覆过焊接介质的搭头区后就形成了表面平整的焊缝，焊接介质是具有挥发性的有机溶剂。本发明有效地防止焊接时双零铝箔和超声波焊盘粘连，并使焊缝平整，焊接区域洁净无污染。焊接介质优选无水乙醇。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝箔 接头 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种双零铝箔接头的焊接方法，其特征在于包括以下步骤：(1)、将双零铝箔接头平整地搭在用焊接介质涂覆过的上下砧辊上，保留搭头区部分；(2)、将卷取轴上的双零铝箔接头采用搭接的方式平整地搭到已附在砧辊上的铝箔上，双零铝箔之间涂覆焊接介质；(3)、固定好待焊接接头，调整焊接工艺参数，启动焊机，焊盘转入双零铝箔接头前，在双零铝箔的搭头区涂覆焊接介质，焊盘在经过涂覆焊接介质的搭头区后形成一道表面平整的焊缝。
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