[发明专利]一种多孔配位聚合物材料及其制备和应用有效
| 申请号： | 201010176580.1 | 申请日： | 2010-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102250129A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 孙立贤;宋莉芳;徐芬;张箭;赵军宁 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | C07F1/08 | 分类号： | C07F1/08;C07F15/06;G01N5/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多孔配位聚合物材料及其制备和应用，是同时具有多齿有机羧酸配体和含氮双齿配体的多孔双配体配位聚合物晶体材料，制备步骤如下：将无机盐、有机羧酸配体及含氮配体置于水或有机溶剂中，再将上述混合溶液在温度为120～220℃条件下，反应8～120h，自然降温后取出，经过抽滤、洗涤、干燥和焙烧，制得双配体多孔配位聚合物。其可作为敏感材料用于检测气态有机小分子的传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 配位聚合 材料 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
一种多孔配位聚合物材料，其特征在于：以多齿有机羧酸配体通过桥式或螯合配位的方式与金属中心构成一维链状结构，含氮双齿配体通过桥式配位的方式与金属中心配位将链状结构连接形成二维网络结构，再通过氢键等作用构成具有三维网络结构的多孔双配体配位聚合物晶体材料；或多齿有机羧酸配体通过桥式或螯合的配位方式与金属中心构成二维无限结构，含氮双齿配体通过螯合的方式与金属中心配位，通过氢键等作用构成三维网络结构，形成多孔双配体配位聚合物晶体材料。
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