[发明专利]多层电路板

摘要

一种多层电路板，首先对一第一电路板的测试区贯设一第一讯号贯孔，接着提供一第二电路板，对第二电路板的焊点区贯设一第二讯号贯孔，接着再提供多数个相互堆栈的第三电路板，将第一电路板与第二电路板分别压合至该些第三电路板的上、下表面，并对第一电路板的走线区、第二电路板的走线区，以及该些第三电路板的走线区贯设一第三讯号贯孔与二位于第三讯号贯孔周围的接地贯孔；由此，本发明所制成的多层电路板并未具有埋孔的结构而可省略掉孔与孔之间的对位过程，以增加制造上的便利性。

主权项

一种多层电路板，包含有：多数个相互堆栈的基板，各该基板可由外至内依序定义出一测试区、一走线区与一焊点区；一讯号电路，具有至少二讯号贯孔、一第一讯号导线与一第二讯号导线，其中一该讯号贯孔于该测试区贯穿最靠近上层的至少一该基板，另一该讯号贯孔贯穿该些基板的走线区，该第一讯号导线水平布设于最靠近上层的一该基板，并以其两端分别电性连接该二讯号贯孔，该第二讯号导线水平布设于最靠近下层的一该基板，并以其一端电性连接贯穿该些基板的走线区的讯号贯孔，而以其另一端延伸至该焊点区；以及一接地电路，邻近该讯号电路所布设，该接地电路具有至少一接地贯孔，该接地贯孔由该走线区的上表面贯穿至该走线区的下表面，并位于贯穿该些基板的走线区的讯号贯孔周围。