[发明专利]固体培养装置具备的修理机或排出螺杆的支承螺母磨损检测方法及装置有效

专利信息
申请号: 201010159007.X 申请日: 2010-03-31
公开(公告)号: CN102032859B 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 狩山昌弘;平田利雄;松浦正明;樱田尚之 申请(专利权)人: 藤原酿造机械株式会社
主分类号: G01B7/02 分类号: G01B7/02;G01B11/02;G01B17/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 朱美红;杨楷
地址: 日本冈山*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提出一种检测固体培养装置具备的修理机或排出螺杆的支承螺母的磨损的支承螺母磨损检测方法。一种固体培养装置具备的修理机(1)的支承螺母磨损检测方法,在具备使拧合着支承螺母(11)的旋转螺纹轴(12)旋转而升降的修理机(1)的固体培养装置中,检测支承螺母(11)相对于与修理机(1)联动而升降的假螺母(13)的位置关系变化的情况,作为支承螺母(11)的磨损。
搜索关键词: 固体 培养 装置 具备 修理 排出 螺杆 支承 螺母 磨损 检测 方法
【主权项】:
一种固体培养装置具备的修理机或排出螺杆的支承螺母磨损检测方法,其特征在于,在具备使拧合着设置于修理机或排出螺杆的支承螺母的旋转螺纹轴旋转而升降的修理机或排出螺杆的固体培养装置中,检测基准部位与设在上述修理机或排出螺杆上的检测部位的位置关系变化的情况,作为支承螺母的磨损,所述基准部位通过采用牵连旋转防止机构而不随着旋转螺纹轴旋转从而与设置于修理机或排出螺杆的支承螺母联动而升降。
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