[发明专利]传感器模块有效

专利信息
申请号: 201010154948.4 申请日: 2010-03-30
公开(公告)号: CN101852811A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: M·霍尔茨曼;C·奥尔;H·埃梅里希 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: G01P1/02 分类号: G01P1/02;G01P15/08
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种传感器模块(100),该传感器模块具有一壳体(110)和一设置在该壳体中的芯片装置(120),其中,该芯片装置(120)设置在一衬底(130)上并且嵌入到沉积到所述衬底上的密封层(150)中。在此,该芯片装置(120)设置在框架结构(140)的窗口区域(141)中,该框架结构设置在该衬底(130)上并且基本上具有与衬底(130)相同的热膨胀特性。
搜索关键词: 传感器 模块
【主权项】:
传感器模块(100),具有一壳体(110)和一设置在所述壳体中的芯片装置(120),其中,所述芯片装置(120)设置在一衬底(130)上并且嵌入到沉积在所述衬底上的密封层(150)中,其特征在于,所述芯片装置(120)设置在框架结构(140)的窗口区域(141)中,所述框架结构设置在所述衬底(130)上并且基本上具有与所述衬底(130)相同的热膨胀特性。
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