[发明专利]模块化的插头组件、端接电缆组件及其形成方法无效

专利信息
申请号: 201010143570.8 申请日: 2005-05-26
公开(公告)号: CN101800383A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: W·A·戈登;D·本特利 申请(专利权)人: 北卡罗来纳科姆斯科普公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;刘华联
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及模块化的插头组件、端接电缆组件及其形成方法。根据本发明的实施例,与包括排流线的电缆一起使用的模块化插头组件包括:插头外壳,导电插头套以及导电的接触部件。导电插头套安装在外壳中,并包括接触部分。导电的接触部件适于安装在电缆上,使得接触部件与排流线相接合。当插头组件安装在电缆上时,接触部件与插头套的接触部分相接合,从而在排流线和插头套之间提供电连续性。
搜索关键词: 模块化 插头 组件 端接 电缆 及其 形成 方法
【主权项】:
一种用于与包括排流线的电缆一起使用的模块化插头组件,所述插头组件包括:a)插头外壳;b)安装在所述插头外壳上并且包括接触部分的导电插头套;和c)导电的接触部件,其适于安装在所述电缆上,使得所述接触部件与所述排流线相接合;d)其中,当所述插头组件安装在所述电缆上时,所述接触部件与所述插头套的接触部分相接合,从而提供所述排流线和所述插头套之间的电连续性;和e)其中,所述插头外壳的至少一部分是金属化的;其中,所述插头外壳包括前外壳和后外壳;所述前外壳限定了内腔和后开口;所述后外壳包括利用金属屏蔽层进行金属化的不导电衬底;和所述后外壳可围绕所述电缆进行定位,从而为所述前外壳的后开口提供EMI/RFI屏蔽。
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