[发明专利]激光焊接装置无效

专利信息
申请号: 201010106777.8 申请日: 2010-01-29
公开(公告)号: CN101872931A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 菊地佑介;服部充博 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R43/28
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 关兆辉;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种激光焊接装置,能够迅速且方便地进行带覆层导线的覆层除去作业、对该带覆层导线和端子的激光焊接作业。所述激光焊接装置对被保持在接触状态下的带覆层导线(10)和端子(14)进行激光焊接。激光焊接装置(20)具有:激光装置(22),产生激光(L);照射位置变更机构部(30),改变激光(L)的照射位置;以及焊接控制单元(40),控制照射位置变更机构部(30),以使来自激光装置(22)的激光(L)照射带覆层导线(10)的焊接对象区域表面而除去焊接对象区域表面的覆层后,使来自激光装置(22)的激光(L)照射带覆层导线(10)和端子(14)的焊接对象点,对带覆层导线(10)和端子(14)进行激光焊接。
搜索关键词: 激光 焊接 装置
【主权项】:
一种激光焊接装置,对被保持在接触状态下的带覆层导线和端子进行激光焊接,其特征在于,具有:激光装置,能够产生激光;照射位置变更机构部,能够改变来自所述激光装置的激光在所述带覆层导线和所述端子上的照射位置;以及焊接控制单元,控制所述照射位置变更机构部,以使来自所述激光装置的激光照射所述带覆层导线的焊接对象区域表面而除去所述焊接对象区域表面的覆层后,使来自所述激光装置的激光照射所述带覆层导线和所述端子的焊接对象点,对所述带覆层导线和所述端子进行激光焊接。
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