[发明专利]电子装置无效
申请号: | 200980161973.0 | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN102597905A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 梅柗三三雄 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;王轶 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供电子装置。电子装置所具有的IO系统板(200)除了包括具有第一通气孔(206)的第一部分板(207)以及具有第二通气孔(208)的第二部分板(209)之外,还包括具有第三通气孔(210)的第三部分板(211)。因此,经由电子装置的支架(100)的进气面(118)被吸入的冷却风能够更多更高效地流入IO系统板(200)的壳体内部,并从第一子基板(214)上流通从而对第一发热部件(213)进行冷却。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,具有:壳体,该壳体具有:顶板;底板,该底板与上述顶板对置配置;第一侧面板;第二侧面板,该第二侧面板与上述第一侧面板对置配置;背面板;第一部分板,该第一部分板与上述背面板对置配置、且具有第一通气孔;第二部分板,该第二部分板相对于上述第一部分板平行且前进配置、且具有第二通气孔;以及第三部分板,该第三部分板在上述顶板、上述底板、上述第一部分板以及上述第二部分板之间与第一侧面板平行配置、且具有第三通气孔;母基板,该母基板配置于上述壳体内的空间;以及第一子基板,该第一子基板具有第一发热部件,且配置于上述母基板上的由上述第二部分板和上述第三部分板限定出的空间。
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