[发明专利]测试装置,电路模块,以及制造方法无效

专利信息
申请号: 200980142810.8 申请日: 2009-10-15
公开(公告)号: CN102197314A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 安高刚;小野淳 申请(专利权)人: 爱德万测试株式会社
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 代理人: 齐永红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种测试装置,具有设置在测试基板上,测试被测试器件的测试电路;以覆盖形成测试电路的测试基板的区域的状态设置的、用于密闭测试电路,而且,在密闭空间填充有冷却材料的密闭部;以及贯通密闭部而设置,且不通过所述测试基板将所述测试电路及所述密闭部外侧设置的元件进行电连接的贯通连接器。
搜索关键词: 测试 装置 电路 模块 以及 制造 方法
【主权项】:
一种测试装置,是测试被测试器件的测试装置,其包括:测试电路,其设置在测试基板上,用于测试所述被测试器件;密闭部,设置成覆盖形成有所述测试电路的所述测试基板的区域,密闭所述测试电路,且在密闭空间内填充冷却材料;贯通连接器,其贯通所述密闭部而设置,且不经由所述测试基板将所述测试电路及所述密闭部的外侧设置的元件进行电连接。
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