[发明专利]包括覆盖直接附着于主板的管芯的封装的主板组件有效
| 申请号： | 200980135013.7 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102150262A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | D·瑟尔斯;W·C·罗斯;M·D·拉米雷斯;J·D·杰克逊;R·E·托马斯;C·E·杰亚列尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;夏青 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开的是系统级组件的实施例，该系统级组件包括直接附着至主板的集成电路(IC)管芯。可以将直接附着至主板或其它电路板的IC管芯称为直接芯片附着(DCA)管芯。封装设置于DCA的至少一部分上并且与主板耦合。封装包括设置于衬底上的一个或多个其它IC管芯。还描述了其它实施例，并要求对其进行保护。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 覆盖 直接 附着 主板 管芯 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种计算系统，包括：主板；直接附着至所述主板上的集成电路管芯(DCA管芯)；附着至所述主板并且覆盖所述DCA管芯的至少一部分的封装；以及设置于所述主板上的至少一个其它部件；其中所述主板包括将所述DCA管芯耦合到所述封装的至少一个电气路径以及将所述DCA管芯耦合到所述至少一个其它部件的至少一个其它电气路径。
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