[实用新型]电容补偿投切开关的主回路组件有效
| 申请号： | 200920235404.3 | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201533168U | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 戴志勇;陆伯帅 | 申请（专利权）人： | 常州市默顿电气有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 周建观 |
| 地址： | 213018 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电容补偿投切开关的主回路组件，包括散热底座、可控硅模块以及接线端子板，所述散热底座具有散热基板及其两侧下部的第一侧板、第二侧板和中间下部的散热片；所述接线端子板为两个，分别为第一接线端子板和第二接线端子板，所述第一接线端子板和第二接线端子板均安装在散热底座的散热基板上；所述可控硅模块至少有第一可控硅和第二可控硅两个可控硅，所述可控硅模块安装在散热底座的散热基板上；所述可控硅模块位于第一接线端子板和第二接线端子板之间，且可控硅模块与第一接线端子板之间以及可控硅模块与第二接线端子板之间均通过导电体电连接。本实用新型接线方便且可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 补偿 切开 回路 组件 | ||
【主权项】：
一种电容补偿投切开关的主回路组件，包括散热底座(1)、可控硅模块(3)以及接线端子板(4)，其特征在于：a、所述散热底座(1)具有散热基板(1-3)及其两侧下部的第一侧板(1-1)、第二侧板(1-2)和中间下部的散热片(1-4)；b、所述接线端子板(4)为两个，分别为第一接线端子板(4-1)和第二接线端子板(4-2)，所述第一接线端子板(4-1)和第二接线端子板(4-2)均安装在散热底座(1)的散热基板(1-3)上；c、所述可控硅模块(3)至少有第一可控硅(3-1)和第二可控硅(3-2)两个可控硅，所述可控硅模块(3)安装在散热底座(1)的散热基板(1-3)上；d、所述可控硅模块(3)位于第一接线端子板(4-1)和第二接线端子板(4-2)之间，且可控硅模块(3)与第一接线端子板(4-1)之间以及可控硅模块(3)与第二接线端子板(4-2)之间均通过导电体电连接。
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