[实用新型]排线结构无效

专利信息
申请号: 200920206003.5 申请日: 2009-10-15
公开(公告)号: CN201540765U 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 陈少凯 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B11/06;H01B7/40
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 215129 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种排线结构,包括下绝缘层、导电线材层、上绝缘层以及金属镀层,其中导电线材层设置于下绝缘层上,且导电线材层包含数条平行排列的导体。上绝缘层设置于导电线材层上,其中部分导电线材层外露于上绝缘层以形成数个接点,接点以及位于接点之下绝缘层设有数个贯穿孔以贯穿该些接点及下绝缘层。金属镀层设置于每一贯穿孔内,其中金属镀层用以将该些接点固定于下绝缘层上。
搜索关键词: 排线 结构
【主权项】:
一种排线结构,其特征在于,包括:一下绝缘层;一导电线材层,设置于该下绝缘层上,其中该导电线材层包含数条平行排列的导体;一上绝缘层,设置于该导电线材层上,其中部分该导电线材层外露于该上绝缘层以形成数个接点,该些接点以及位于该些接点下的该下绝缘层设有数个贯穿孔以贯穿该些接点以及该下绝缘层;以及一金属镀层,设置于每一该些贯穿孔内,其中该金属镀层将该些接点固定于该下绝缘层上。
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