[实用新型]晶圆劈裂整平装置有效
申请号: | 200920178575.7 | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN201516648U | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 张宏铭;刘源钦 | 申请(专利权)人: | 竑腾科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;H01L21/78;H01L21/66 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种晶圆劈裂整平装置,其是用以设置于晶圆劈裂机的活动基座上,晶圆劈裂整平装置主要是于该活动基座上设有一线性导件,并于该线性导件的活动端部上固设一压抵组件,由此使压抵组件可相对于活动基座作上下直线运动,在劈裂过程中,由动力源带动该活动基座下移,于劈裂刀接触晶圆前,先使该压抵组件接触并压抵晶圆,利用压抵组件本身的重量将晶圆先行整平,再驱动劈刀对晶圆进行劈裂,本实用新型在劈裂前先行将晶圆整平,提升劈刀对正晶圆表面预割线的精密度,以及劈刀接触晶圆表面的垂直度,使晶圆劈裂面更加平整,进而提供品质更好的晶粒。 | ||
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【主权项】:
一种晶圆劈裂整平装置,用以装设于晶圆劈裂机中可被驱动上下移动的活动基座上,及位于晶圆劈刀的侧边,其特征在于,该晶圆劈裂整平装置包含:一线性导件,其包含可相对于该活动基座上下直线运动的活动端部;以及一压抵组件,其装设于该线性导件的活动端部。
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