[实用新型]高风压烘手机的进风结构有效

专利信息
申请号: 200920150424.0 申请日: 2009-04-28
公开(公告)号: CN201418704Y 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 刘甚珍 申请(专利权)人: 和光工业股份有限公司
主分类号: A47K10/48 分类号: A47K10/48
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 吴贵明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种高风压烘手机的进风结构,其中该进风结构设在烘手机的导风壳体上,且经由一设在该导风壳体内的马达吸气口而与一马达的马达叶片之间的间隙相连通,其特征在于其包含一导流框、一轴心件、以及多个导流叶片,其中该导流框为圆形框体而凸设在该导风壳体上,并形成一与该马达吸气口相通的进风口、以及一由该进风口的端面至该导流框最外缘的端面之间所界定出的导流空间,该轴心件则设在该导流空间内的中央位置,并由该轴心件延伸出这些导流叶片而连接该导流框,这些导流叶片呈相同弧曲方向以引导气流并相反于该马达叶片所呈弧曲方向,上述该导流框、该轴心件、以及这些导流叶片均呈弧状外缘,藉此结构,有效减少高压烘手机于进风口所产生的噪音。
搜索关键词: 风压 手机 结构
【主权项】:
1.一种高风压烘手机的进风结构,所述进风结构(100)设在烘手机的导风壳体(400)上,且经由一设在所述导风壳体(400)内的马达吸气口(202)而与一马达(200)的马达叶片(201)之间的间隙相连通,其特征在于,所述进风结构包含有:一导流框(10),为圆形框体且呈弧状外缘而凸设在所述导风壳体(400)上,并形成一与所述马达吸气口(202)相通的进风口(11)、以及一由所述进风口(11)的端面至所述导流框(10)最外缘的端面之间所界定出的导流空间(12);一轴心件(20),呈弧状外缘而设置在所述导流空间(12)内的中央位置;多个导流叶片(30),由所述轴心件(20)延伸而与所述导流框(10)连接,所述导流叶片(30)呈相同弧曲方向以引导气流且轮廓边角处均呈弧状外缘,并且所述导流叶片(30)所呈弧曲方向相反于所述马达叶片(201)所呈弧曲方向。
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