[实用新型]同轴谐振腔电容加载装置

摘要

本实用新型公开了一种同轴谐振腔电容加载装置，包括壳体、固定在壳体上的调谐螺钉、由壳体构成的谐振腔，在谐振腔中设有具有中心孔的内导体，内导体的底面与壳体底面连接，内导体顶面与壳体顶面平行且留有缝隙，内导体为圆筒形或者圆筒顶端带圆盘形状，并在内导体孔中设有一个具有中心孔的绝缘介质材料，本实用新型提供的同轴谐振腔电容加载装置，在谐振器内导体上设置一个介电常数大于1.0的绝缘介质材料，增加了调谐螺钉与内导体内壁之间形成的圆筒电容的大小，调谐螺钉对加载电容量的调谐幅度得到了提升，能够使谐振腔的体积明显减小，结构简单且比较稳定，同时也能在一定程度上提高谐振腔的功率容量，可广泛地应用于微波通信领域。

主权项

一种同轴谐振腔电容加载装置，包括壳体、固定在壳体上的调谐螺钉(1)、由壳体构成的谐振腔(4)，在谐振腔(4)中设有具有中心孔的内导体(6)，内导体(6)的底面与壳体底面连接，内导体(6)顶面与壳体顶面平行且留有缝隙，其特征在于：内导体(6)为圆筒形或者圆筒顶端带圆盘形状，并在内导体(6)孔中设有一个具有中心孔的绝缘介质材料(9)。