[实用新型]基于金属引线框架的SIM卡封装结构无效
| 申请号： | 200920038477.3 | 申请日： | 2009-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN201340607Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;林煜斌;潘明东;姚柏平;龚臻;陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于金属引线框架的SIM卡封装结构，主要用于封装SIM卡。所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(4)、金线(3)、塑料包封体(5)和承载卡(6)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚(1)和基岛(2)，芯片(4)置于引线框架的基岛(2)上，金线(3)将芯片(4)和管脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(4)以及引线框架的管脚(1)和基岛(2)全部包封起来，构成SIM卡模块，将所述SIM卡模块嵌入承载卡(6)，构成SIM卡。本实用新型封装成本低、封装工艺简单、装片球焊工序效率高以及SIM卡的功能拓展能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 引线 框架 sim 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种基于金属引线框架的SIM卡封装结构，其特征在于所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(4)、金线(3)、塑料包封体(5)和承载卡(6)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚(1)和基岛(2)，芯片(4)置于引线框架的基岛(2)上，金线(3)将芯片(4)和管脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(4)以及引线框架的管脚(1)和基岛(2)全部包封起来，构成SIM卡模块，将所述SIM卡模块嵌入承载卡(6)，构成SIM卡。
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