[发明专利]混合微波集成电路无效
| 申请号： | 200910312074.8 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101740556A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 罗卫军;陈晓娟;李滨;刘新宇;杨成樾 | 申请（专利权）人： | 四川龙瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/52;H01L23/49 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及混合微波集成电路。本发明针对现有技术中，大尺寸高频功率器件混合微波集成电路焊接不牢、热传导性能不好、容易产生振荡的缺点，公开了一种适用于制造大尺寸高频大功率器件的混合微波集成电路。本发明解决所述技术问题，采用的技术方案是，混合微波集成电路，包括封装在管壳中的衬底、制作在所述衬底上的至少2只功率器件，所述功率器件由场效应晶体管构成，所述衬底上制作有匹配电路和引出电极，所述功率器件通过所述匹配电路与引出电极连接，所述引出电极与管脚连接，各个场效应晶体管芯片栅极电极通过金属线焊接并联，各个场效应晶体管芯片漏极电极通过金属线焊接并联，并联后的栅极电极和漏极电极分别通过金属线焊接在匹配电路上。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 微波集成电路 | ||
【主权项】：
混合微波集成电路，包括封装在管壳中的衬底、制作在所述衬底上的至少2只功率器件，所述功率器件由场效应晶体管芯片构成，所述衬底上制作有匹配电路和引出电极，所述功率器件通过所述匹配电路与引出电极连接，所述引出电极与管脚连接，其特征在于，各个场效应晶体管芯片栅极电极通过金属线焊接并联，各个场效应晶体管芯片漏极电极通过金属线焊接并联，并联后的栅极电极和漏极电极分别通过金属线焊接在匹配电路上。
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