[发明专利]主板散热器无效
申请号: | 200910301219.4 | 申请日: | 2009-03-30 |
公开(公告)号: | CN101853058A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 孙正衡 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种主板散热器,包括一封装部、由所述封装部的顶部伸出的一由导热材料制成的散热件及由所述封装部向下伸出的若干由导热材料制成的接地针脚,所述接地针脚的上部接触所述散热件,所述接地针脚用以分别焊接于一主板的闲置的对应芯片装置区的若干接地焊盘。本发明提升了主板的散热能力,结构简单,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 主板 散热器 | ||
【主权项】:
一种主板散热器,其特征在于:所述主板散热器包括一封装部、由所述封装部的顶部伸出的一由导热材料制成的散热件及由所述封装部向下伸出的若干由导热材料制成的接地针脚,所述接地针脚的上部接触所述散热件,所述接地针脚用以分别焊接于一主板的闲置的对应芯片装置区的若干接地焊盘。
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