[发明专利]压接筒的压接方法、压接筒及压接装置无效
| 申请号： | 200910252074.3 | 申请日： | 2009-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101752771A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 森川大史 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R43/048 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种压接筒的压接方法，不增大加工工序数，压接后的顶壁部能够实现平坦的状态。在该压接方法中，按压突起按压顶壁部直到与绝缘部件接触后，利用按压突起进一步按压顶壁部，由此，以与顶壁部的绝缘部件接触的部位为支点，弯曲顶壁部。 | ||
| 搜索关键词： | 压接筒 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种压接筒的压接方法，在具备底板部、从所述底板部立起的一对侧壁部以及从所述一对侧壁部各自的前端延伸的一对顶壁部的压接端子的压接筒中，按照该压接筒从外侧包围应固定的绝缘部件的方式，向内侧弯曲所述侧壁部或所述顶壁部，由此，将所述绝缘部件在所述底板部、侧壁部和顶壁部之间束紧而压接，其中，包括：第一工序，通过按压突起，将所述顶壁部按压至与所述绝缘部件接触；该按压突起位于与载置于砧的所述压接筒的所述顶壁部的前端部相对的部位，且形成于折波钳的顶面；第二工序，在所述按压突起将所述顶壁部按压至与所述绝缘部件接触之后，通过所述按压突起进一步按压所述顶壁部，由此，以与所述顶壁部的所述绝缘部件接触的部位为支点，进一步弯曲所述顶壁部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社，未经矢崎总业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910252074.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有触摸板的电子装置
- 下一篇：一种基于左手材料的楔形光波导的制备方法
