[发明专利]表面贴装型过电流保护元件

摘要

本发明涉及一种表面贴装型过电流保护元件，一种表面贴装型过电流保护元件，包括两个单层PTC复合芯片，芯片由第一PTC芯材和贴覆于第一PTC芯材两表面的第一金属箔层、第二金属箔层构成，另一芯片由第二PTC芯材和贴覆于第二PTC芯材两表面的第三金属箔层、第四金属箔层构成，其中：在所述的两个单层PTC复合芯片之间由第三绝缘层将第二金属箔层与第三金属箔层电气隔离并粘结，构成双层PTC复合芯片；在双层PTC复合芯片的中部偏侧位置，在第一金属箔层和第四金属箔层上下相对位置上分别形成一个蚀刻图形以露出内侧的第一PTC芯材和第二PTC芯材，构成复合小芯片；对复合小芯片钻孔、贴装形成具有PTC特性的表面贴装型过电流保护元件。

主权项

一种表面贴装型过电流保护元件，包括两个单层PTC复合芯片(10)、(10’)，芯片(10)由第一PTC芯材(12)和贴覆于第一PTC芯材(12)两表面的第一金属箔层(11)、第二金属箔层(13)构成，另一芯片(10’)由第二PTC芯材(16)和贴覆于第二PTC芯材(16)两表面的第三金属箔层(15)、第四金属箔层(17)构成，其特征在于：在所述的两个单层PTC复合芯片(10)、(10’)之间由第三绝缘层(14)将第二金属箔层(13)与第三金属箔层(15)电气隔离并粘结，构成双层PTC复合芯片(20)；在双层PTC复合芯片(20)的中部偏侧位置，在第一金属箔层(11)和第四金属箔层(17)上下相对位置上分别形成一个蚀刻图形(18)、(19)以露出内侧的第一PTC芯材(12)和第二PTC芯材(16)，构成复合小芯片(30)；在双层PTC复合芯片(20)的四周环绕设有隔离层(21)，构成包覆芯片(40)；在包覆芯片(40)的上下表面分别设有第一绝缘层(23)和第二绝缘层(24)；在第一绝缘层(23)将上方两侧的第一金属电极(25a)和第三金属电极(25b)与第一金属箔层(11)电气隔离并粘结，第一金属电极(25a)和第三金属电极(25b)在中部留有间距以露出内侧的第一绝缘层(23)；在第二绝缘层(24)将下方两侧的第二金属电极(26a)和第四金属电极(26b)与第四金属箔层(17)电气隔离并粘结，第二金属电极(26a)和第四金属电极(26b)在中部留有间距以露出内侧的第二绝缘层(24)；在第一金属电极(25a)、第三金属电极(25b)、第二金属电极(26a)、第四金属电极(26b)表面均镀有镀铜层(33a)、(33b)、(34a)、(34b)；在蚀刻图形(18)、(19)处设有贯穿的内通孔(29)，该内通孔(29)与蚀刻图形(18)、(19)同心，且孔径小于蚀刻图形(18)、(19)的面积；在两端分别设有端头通孔(31)、(32)；在与内通孔(29)位置对称的另一侧，从上、下表面分别设有一个盲孔(27)、(28)，以露出内侧的第一PTC芯材(12)和第二PTC芯材(16)；在内通孔(29)、端部通孔(31)、(32)及两个盲孔(27)、(28)内表面均形成有金属导体，其中，第一金属导体(38)设在端部通孔(31)内表面，将第一金属电极(25a)和第二金属电极(26a)电气连接；第三金属导体(39)设在端部通孔(32)内表面，将第三金属电极(25b)和第四金属电极(26b)电气连接；第二金属导体(37)设在内通孔(29)内表面，将第一金属电极(25a)、第二金属箔层(13)、第三金属箔层(15)和第二金属电极(26a)电气连接；第四金属导体(35)设在盲孔(27)内表面，将第三金属电极(25b)和第一金属箔层(11)电气连接；第五金属导体(36)设在另一盲孔(28)内表面，将第四金属电极(26b)和第四金属箔层(17)电气连接；第四绝缘层(41)将第一金属电极(25a)与第三金属电极(25b)电气隔离，并将内通孔(29)一端的孔口及盲孔(27)的孔口填塞；第五绝缘层(42)将第二金属电极(26a)与第四金属电极(26b)电气隔离，并将内通孔(29)另一端的孔口及盲孔(28)的孔口填塞，共同构成过电流保护元件(50)。