[发明专利]用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法无效
| 申请号： | 200910178049.5 | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102031545A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 吴伟杰;潘科亮 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 段晓玲;林森 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法，包括以下步骤：(a)将该基体与包含贵金属/IVA族金属溶胶的活化剂接触以得到经处理的基体，(b)用包含以下的溶液的组合物接触所述经处理的基体：(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶性金属盐或其混合物，(ii)0.05-5mol/l的IA族金属氢氧化物和(iii)用于所述金属盐的金属离子的络合剂，包括对所述金属盐的金属离子具有约0.73-约21.95的累积形成常数logK的有机材料，其特征在于在将所述溶液与该基体接触之前和/或在接触过程中，用电流处理依照步骤(b)的组合物一段时间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属 涂层 施加 电导 基体 方法 | ||
【主权项】：
用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法，包括以下步骤：(a)将该基体与包含贵金属/IVA族金属溶胶的活化剂接触以得到经处理的基体，(b)用包含以下的溶液的组合物接触所述经处理的基体：(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶性金属盐或其混合物，(ii)氢氧化物离子源和(iii)用于所述金属盐的金属的离子的络合剂，包含对所述金属盐的金属的离子具有约0.73‑约21.95的累积形成常数log K的有机材料，其特征在于在将所述溶液与该基体接触之前和/或在接触过程中，用电流处理依照步骤(b)的组合物一段时间。
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