[发明专利]一类新型IIB-VIA-VIIA族化合物半导体材料无效
申请号: | 200910151024.6 | 申请日: | 2009-06-30 |
公开(公告)号: | CN101935881A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 陈文通 | 申请(专利权)人: | 陈文通 |
主分类号: | C30B29/46 | 分类号: | C30B29/46;C30B1/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 343009 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 新型半导体材料涉及新型半导体材料系列Cd4(SeO3)2Cl4(H2O)(Q=S,Se,Te;X=Cl,Br,I)。本材料采用固相反应法制备,用CdX2和Q粉,接近真空密封后加热反应合成并同时制备单晶体。该晶体用于直流输电和太阳能电池。 | ||
搜索关键词: | 一类 新型 iib via viia 化合物 半导体材料 | ||
【主权项】:
新型化合物半导体材料,其特征是:该化合物半导体材料的通式为Cd4(QO3)2X4(H2O)(Q=S,Se,Te;X=Cl,Br,I)。
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