[发明专利]塑封二极管热浸锡定位夹具有效
| 申请号： | 200910145101.7 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101660113A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 吴军 | 申请（专利权）人： | 苏州群鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C2/08 | 分类号： | C23C2/08 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范 晴 |
| 地址： | 215129江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑封二极管热浸锡定位夹具，包括上基板、下基板和设于上、下基板之间的活动板；上基板上密布有上基板材料孔，下基板上密布有同上基板材料孔一一同轴相对的下基板材料孔；活动板上则密布有活动板材料孔；活动板可于上、下基板之间横向活动，且当其处于第一工作位置上时，其上的活动板材料孔与上、下基板材料孔错位以夹紧塑封二极管电极，而当其处于第二工作位置上时，活动板材料孔与上、下基板材料孔同轴相对以释放塑封二极管电极。本发明结构简单，零部件少，装拆方便，对于塑封二极管装夹更换速度快，且对于塑封二极管的定位也极为可靠，故能够有效提高塑封二极管热浸锡工艺的生产效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 二极管 热浸锡 定位 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种塑封二极管热浸锡定位夹具，其特征在于包括上基板(1)、下基板(2)和设于上、下基板(1、2)之间的活动板(3)；所述上基板(1)上密布有上基板材料孔(101)，下基板(2)上密布有同上基板材料孔(101)一一同轴相对的下基板材料孔(201)；所述活动板(3)上则密布有活动板材料孔(301)；所述活动板(3)可于上、下基板(1、2)之间横向活动，且当其处于第一工作位置上时，其上的活动板材料孔(301)与上、下基板材料孔(101、201)错位以夹紧塑封二极管电极(7)，而当其处于第二工作位置上时，活动板材料孔(301)与上、下基板材料孔(101、201)同轴相对以释放塑封二极管电极(7)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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