[发明专利]超高介电常数铌酸钠钾-银颗粒复合材料及制备方法无效
| 申请号： | 200910114091.0 | 申请日： | 2009-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101550511A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 刘来君;方亮;胡长征 | 申请（专利权）人： | 桂林理工大学 |
| 主分类号： | C22C29/00 | 分类号： | C22C29/00;C22C1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超高介电常数铌酸钠钾-银颗粒复合材料及制备方法。复合材料通式为(1-x)[(Na0.5K0.5)NbO3]-xAg，其中：0.01＜x＜0.4，x为质量分数。将碳酸钠、碳酸钾、五氧化二铌，按化学计量比为Na0.5K0.5NbO3配料，经过高能球磨、预烧、加入质量分数1-40％的硝酸银二次球磨、成型、高温烧结等工序，最终制备具有超高介电常数的陶瓷-金属复合材料。本发明还公开了通过调节银颗粒的含量可以制备具有不同介电性能的陶瓷-金属复合材料。本发明方法大大的提高了铌酸钠钾体系的介电常数，可满足大容量电容器的商业使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 超高 介电常数 铌酸钠钾 颗粒 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超高介电常数铌酸钠钾-银颗粒复合材料，其特征在于通式为(1-x)[(Na0.5K0.5)NbO3]-xAg，其中：0.01＜x＜0.4，x为质量分数。
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