[发明专利]一种印刷电路板内层芯板组合定位孔孔径控制工艺无效
| 申请号： | 200910104879.3 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101778536A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 刘学昌 | 申请（专利权）人： | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种印刷电路板内层芯板组合定位孔孔径控制工艺，属于印刷电路板内层芯板组合定位孔孔径设计技术领域。这种组合定位孔孔径控制工艺可以解决薄芯板冲孔时孔径会变大或产生孔环白边时导致的预排铆合层偏比例较高的问题。本发明的设计方法可有效改善因内层薄芯板冲孔产生的孔边PP问题对预排铆合层偏的影响，从而提升了工艺制程能力、提高了印刷电路板的生产品质和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 内层 组合 定位 孔径 控制 工艺 | ||
【主权项】：
本发明一种印刷电路板内层芯板组合定位孔孔径控制工艺其特征在于：更改板边组合定位孔孔径的设计后，内层芯板做完内层后冲孔时，无论是采用CCD单孔定位方式进行冲孔还是采用OPE多孔一次定位方式进行冲孔，孔径不会有不规则和变大现象以及OPE冲孔时孔环白边(PP)现象。
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