[发明专利]一种混成式热释电非制冷焦平面探测器及其制造工艺有效
申请号: | 200910094401.7 | 申请日: | 2009-04-27 |
公开(公告)号: | CN101871817A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 杨瑞宇;刘黎明;莫镜辉;杨培志;赵鲁生;苏海樱;康蓉 | 申请(专利权)人: | 昆明物理研究所 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10;G01J5/02;B81B7/02;B81C5/00;B81C1/00;B81C3/00 |
代理公司: | 昆明今威专利代理有限公司 53115 | 代理人: | 赛晓刚 |
地址: | 650223 *** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 一种混成式热释电非制冷红外焦平面探测器及其制造工艺,其特征在于制备探测器红外敏感元阵列的钛酸锶钡材料的厚度采用减薄结构,红外敏感元阵列采用横向热隔离网格化结构,有机红外吸收薄膜采用利用探测器芯片的金膜上电极制备的红外高吸收系数薄膜。其制造工艺包括基于探测器芯片上的工艺,基于读出电路芯片上的工艺和非制冷红外焦平面探测器系统集成工艺三个部分。本发明能使非制冷焦平面探测器的响应率、探测率、面阵规模和红外吸收系数得到大幅提升,达到消防等民用红外热像仪的性能指标要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 混成 式热释电非 制冷 平面 探测器 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】:
一种混成式热释电非制冷红外焦平面探测器,包括基于有机凸台(9)的纵向热隔离结构,其特征在于:制备探测器红外敏感元阵列(6)的钛酸锶钡材料的厚度采用减薄结构,红外敏感元阵列(6)采用横向热隔离网格化结构,有机红外吸收薄膜(2)采用利用探测器芯片的金膜上电极(3)制备的红外高吸收系数薄膜。
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