[发明专利]红外双色碲镉汞探测器台面钝化方法有效

专利信息
申请号: 200910092189.0 申请日: 2009-09-04
公开(公告)号: CN101640231A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 张敏;孙浩;王成刚;朱西安 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 信息产业部电子专利中心 代理人: 梁 军
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种红外双色碲镉汞探测器台面钝化方法,包括:步骤A:对双色碲镉汞探测器的芯片台面裸露的碲镉汞进行腐蚀,消除物理损伤薄膜,去除表面硫化锌膜层;步骤B:利用磁控溅射设备对经过步骤A处理后的芯片台面进行钝化处理;本发明在碲镉汞平面单色钝化工艺的基础上,选择磁控溅射设备,结合优化的台面湿化学预处理工艺,对溅射压力和靶间距离等关键参数进行系统优化,最终获得良好的表侧面钝化效果。
搜索关键词: 红外 双色碲镉汞 探测器 台面 钝化 方法
【主权项】:
1、一种红外双色碲镉汞探测器台面钝化方法,其特征在于,包括:步骤A:对双色碲镉汞探测器的芯片台面裸露的碲镉汞进行腐蚀,消除物理损伤薄膜,去除表面硫化锌膜层;步骤B:利用磁控溅射设备对经过步骤A处理后的芯片台面进行钝化处理。
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