[发明专利]集成电路综合环境试验方法有效
| 申请号： | 200910088240.0 | 申请日： | 2009-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101957426A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王群勇;阳辉;吴文章;白桦;陈冬梅;陈晓;陈宇;刘燕芳 | 申请（专利权）人： | 北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路综合环境试验方法，包括：S1，根据集成电路的产品基本信息和使用的环境信息，获取试验最高温度TTH、试验最低温度TTL、试验最高温度变化率ΔTE、试验功率密度谱、试验湿度和试验电应力；S2，根据上述试验数据，分别在给所述集成电路施加额定工作电压、最高工作电压、最低工作电压时，同时进行温度循环试验、随机振动试验和湿度试验；S3，上述试验后，对所述集成电路进行功能测试，如果所述集成电路功能丧失，或任一性能参数值超出设计范围，则所述集成电路失效；否则，所述集成电路完好。本发明能真实模拟集成电路的实际使用环境，更快更全面的激发产品的故障缺陷，为改进集成电路设计、制造缺陷提供参考。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 综合 环境 试验 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路综合环境试验方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1，根据集成电路的产品基本信息和使用的环境信息，获取试验数据，所述试验数据包括：试验最高温度TTH、试验最低温度TTL、试验最高温度变化率ΔTE、试验功率密度谱、试验湿度和试验电应力；S2，根据上述试验数据，分别在给所述集成电路施加额定工作电压、最高工作电压、最低工作电压时，同时进行温度循环试验、随机振动试验和湿度试验；S3，上述试验后，对所述集成电路进行功能测试，如果所述集成电路功能丧失，或任一性能参数值超出设计范围，则所述集成电路失效；否则，所述集成电路完好。
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