[发明专利]低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂

摘要

低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于低银SnAgCu无铅焊膏的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂5.0-13.0％、溶剂32.0-41.0％、缓蚀剂0.8-5.0％、触变剂1.0-6.0％、成膏剂2.0-9.0％、稳定剂0.3-2.5％、表面活性剂0.5-5.0％、改性松香35.0-48.0％。活化剂采用多种有机酸复配，沸点分布区间广，能够在整个焊接过程中都起到较好的活性作用，并且在钎焊温度下能够大部分挥发、升华或分解，确保焊后无腐蚀。本发明具有不含卤素、助焊性能好、焊后残留少且为硬质膜状、绝缘电阻高等优点。

主权项

1、一种适用于低银SnAgCu无铅焊膏的新型环保型助焊剂，其特征在于，其组成及各组分的质量百分含量如下：活化剂 5.0-13.0％溶剂 32.0-41.0％缓蚀剂 0.8-5.0％触变剂 1.0-6.0％成膏剂 2.0-9.0％稳定剂 0.3-2.5％表面活性剂 0.5-5.0％改性松香 35.0-48.0％其中，所述的活化剂为有机酸，选自二元羧酸、三元羧酸或羟基酸，可以是同一类酸中的两种以上混合，也可以是不同类酸中的两种以上混合；所述的溶剂为有机溶剂，为至少一种醇类和至少一种醚类的混合；所述的缓蚀剂为有机胺类缓蚀剂；所述的触变剂为氢化蓖麻油；所述的成膏剂为聚乙二醇1000，聚乙二醇2000或乙二撑双硬脂酸酰胺的一种或多种混合；所述的稳定剂为石蜡；所述的表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚或壬基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种混合；所述的改性松香为聚合松香、氢化松香、全氢化松香、水白松香、松香KE-604或无铅松香中的一种或多种混合。