[发明专利]用模板制备有序微孔结构压电聚合物功能膜的方法

摘要

用模板制备有序微孔结构压电聚合物功能膜的方法，涉及一种有序微孔结构压电聚合物功能膜的制备工艺。本发明先制备具有凹凸有序图形的模板(4)，再制备呈现出与模板(4)的凹凸图形相对应的图形的有序多孔聚合物单层薄膜(2)，然后将有序多孔聚合物单层薄膜(2)夹在两致密膜中间，热压形成有序微孔结构压电聚合物功能膜。本发明工艺简单，不仅能得到高热稳定性和高压电灵敏度的机电转化功能膜，更为突出的优点是能精确控制膜的微观结构和储存空间电荷的能力。所得的功能膜可用于制造电声、声电、次声波、超声波传感器、平板扬声器、执行器，以及机器人皮肤等等，在通讯、保安、控制、医疗、机器人及军事领域等具有广阔的应用前景。

主权项

1.用模板制备有序微孔结构压电聚合物功能膜的方法，其特征在于：A，模板的制备：在金属或非金属板上刻制符合使用要求的由3个以上相同的单元格排列组成的凹凸图形，单元格的形状是方形、圆形或椭圆形，单元格的表面积0.0001mm2-100mm2，单元格之间的间距为0.001mm-10mm，间距的深度为0.001mm-5mm，得到具有凹凸有序图形的模板(4)；B，有序多孔聚合物单层薄膜的制备：取一块硬的底板(6)，将A步得到的模板(4)放在底板(6)上，模板(4)的图形向上，模板(4)的图形上放置有机聚合物薄膜(2-1)，有机聚合物薄膜(2-1)上面依次叠放垫片(5)和硬的底板(6)，然后，对它们施加1KPa-10MPa压力，时间为1s-120min，接着，撤去底板(6)和垫片(5)，从模板(4)上取下有机聚合物薄膜(2-1)为呈现出与模板(4)的凹凸图形相对应的图形的有序多孔聚合物单层薄膜(2)；上述垫片(5)采用硬质材料时，得到单面凹凸图形有序多孔聚合物单层薄膜(2-2)；上述垫片(5)采用软质材料时，得到双面凹凸图形有序多孔聚合物单层薄膜(2-3)；上述底板(6)是金属板或其它硬质非金属板；上述有机聚合物薄膜(2-1)为PTFE、FEP、COC、PET、PI、PE、PEN、PP等致密膜薄膜或多孔膜薄膜；C，有序微孔结构压电聚合物功能膜的制备：将B步的有序多孔聚合物单层薄膜(2)放于两致密膜中间，两致密膜的上、下各放置保护板(7)和硬板(8)，并向膜系施加1KPa-10MPa压力，同时在高于或等于上述致密膜中高熔点薄膜的熔点的温度下，恒温2min-120min，热压形成有序微孔结构压电聚合物功能膜；上述两致密膜是两层相同的高熔点薄膜(1)，或相同的低熔点薄膜(3)，或一层是高熔点薄膜(1)和一层是低熔点薄膜(3)。