[发明专利]一种使用荧光粉透镜制备白光LED的工艺无效
申请号: | 200910050153.6 | 申请日: | 2009-04-28 |
公开(公告)号: | CN101877374A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 周波;楼志斌 | 申请(专利权)人: | 上海亮硕光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开的一种使用荧光粉透镜制备白光LED的工艺,包括支架准备、固定蓝色LED、引线键合、加盖掺入荧光粉的透镜和填充硅胶以及烘烤成型等步骤,其主要特征是在荧光粉透镜中填充硅胶。与现有技术相比,本发明具有以下优点:1、使荧光粉能够均匀分布在透镜中,能够被蓝光LED均匀激发时,不再有光色不均匀的黄圈现象。2、免去了传统点涂荧光粉工序,大大提高了生产效率。3、荧光粉透镜通过模具制作,具有传统点涂荧光粉工艺无法具备控制精确的优点,可以大大提高白光LED的产品一致性。 | ||
搜索关键词: | 一种 使用 荧光粉 透镜 制备 白光 led 工艺 | ||
【主权项】:
一种使用荧光粉透镜制备白光LED的工艺,其特征在于,包括如下步骤:1]、支架的制备:准备支架,在支架的上平面制出芯片区域、支架电极安放槽以及定位槽,其中芯片区域位于支架上平面的中心,支架电极安放槽为两个,分别位于芯片区域的两侧;在两个支架电极安放槽内粘贴支架正负电极;2]、将蓝光LED芯片通过芯片粘接材料固定在芯片区域内;3]、用导线分别将支架正电极与蓝光LED芯片的正电极电连接,支架负电极与蓝光LED芯片的负电极电连接;4]、荧光粉透镜的制备:将荧光粉与硅胶的重量比在5∶100至20∶100之间的荧光粉与硅胶混合,经过充分搅拌,并放入真空箱中,进行真空脱泡,然后将混合了荧光粉的硅胶注入透镜模具中,放入烤箱,在高温下烘烤一段时间后取出脱模,即得到荧光粉透镜;5]、使用上盖设备拾取荧光粉透镜然后放入支架的定位槽中;6]、使用点胶设备将硅胶通过荧光粉透镜上的注胶孔注满荧光粉透镜,此工序起保护导线5、将荧光粉透镜与支架粘合以及保护整个封装件白光LED的作用;填充硅胶后,在高温下烘烤一段时间固化成型,白光LED最终成型。
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