[发明专利]镀通孔微蚀液无效
申请号: | 200910030626.6 | 申请日: | 2009-04-17 |
公开(公告)号: | CN101864570A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 杨雪林 | 申请(专利权)人: | 江苏苏杭电子有限公司 |
主分类号: | C23F1/16 | 分类号: | C23F1/16 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215341 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种镀通孔微蚀液,按浓度计:微蚀液中包含有如下成份:Na2S2O8:70~90g/L;H2SO4:27.6g/L;CuSO4:1~20g/L;所述微蚀液的溶剂为去离子水。本发明采用H2SO4-Na2S2O8体系微蚀液,使用时不产生分解,微蚀速率较大,可达到0.7μm~0.9μm/min,而且微蚀速率较稳定,控制较方便,有效解决了微蚀稳定性和微蚀速率间的矛盾,既易于微蚀控制,又提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 镀通孔微蚀液 | ||
【主权项】:
一种镀通孔微蚀液,其特征是:按浓度计:微蚀液中包含有如下成份:Na2S2O8:70~90g/L;H2SO4:27.6g/L;CuSO4:1~20g/L;所述微蚀液的溶剂为去离子水。
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