[发明专利]端射天线装置有效

专利信息
申请号: 200910003670.8 申请日: 2009-01-19
公开(公告)号: CN101499560A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 菅野浩 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01Q13/28 分类号: H01Q13/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种在缩短电介质传送基板的基板长度的条件下,也能实现高增益特性的小型的端射天线装置。多个导体带元件在电介质传送基板(1)的上面,构成将电磁波的基板内传送成分的一部分从电介质传送基板(1)的表面作为表面传送成分漏出的多层加感构造部(10A)。多层加感构造部(10A)具有分别包含多个导体带元件的导体带群(11、12),导体带群(11)导体带元件和导体带群(12)的导体带元件形成为电容耦合。在导体带群(11、12)中,至少一部分导体带元件在电介质传送基板(1)的表面,沿着传送方向,以用于产生电磁波的空间高次谐波的基准配置间隔d0的1/4以下的间隔而配置。
搜索关键词: 天线 装置
【主权项】:
1. 一种端射天线装置,具有:电介质传送基板;和多个导体带元件,设置在所述电介质传送基板上,以使与平行于所述电介质传送基板的给定传送方向相正交,在所述电介质传送基板的内部,沿着所述传送方向传送电磁波的基板内传送成分,并且在所述电介质传送基板的表面,沿着所述传送方向传送所述电磁波的表面传送成分,在所述电介质传送基板的一端,放射所述电磁波的基板内传送成分和表面传送成分的合成电磁波,其特征在于:所述多个导体带元件在所述电介质传送基板的至少一个面上,构成多层加感构造部,所述多层加感构造部使所述电磁波的基板内传送成分的一部分作为所述表面传送成分从所述电介质传送基板的表面漏出,所述多层加感构造部,具有:第一导体带群,其包含设置在第一平面内的多个导体带元件;和第二导体带群,其包含设置在从所述第一平面只隔开给定距离的第二平面内的多个导体带元件,所述第一导体带群的导体带元件和所述第二导体带群的导体带元件形成为电容耦合,在所述第一和第二导体带群的每个上,至少一部分的导体带元件在所述电介质传送基板的表面,沿着所述传送方向,以用于产生所述电磁波的空间高次谐波的基准配置间隔的1/4以下的间隔而配置。
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