[发明专利]流体喷射装置有效
| 申请号： | 200880111115.0 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101821105A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | C·A·奥尔布里奇;J·A·尼尔森 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李娜;王洪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种流体喷射装置包括：流体腔(110)；在所述流体腔内形成的电阻器(140)；以及与所述流体腔连通的孔口(162)，其中，所述流体喷射装置适于喷射不合水流体的液滴，并且其中，所述电阻器的面积的平方根与所述孔口的直径的比值在大约1.75到大约2.25的范围中。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 喷射 装置 | ||
【主权项】：
一种流体喷射装置，包括：流体腔(110)；在所述流体腔内形成的电阻器(140)；以及与所述流体腔连通的孔口(162)，其中，所述流体喷射装置适于喷射不含水流体的液滴，并且其中，所述电阻器的面积的平方根与所述孔口的直径的比值在大约1.75到大约2.25的范围中。
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