[实用新型]一种柔性电路板切割装置有效
申请号: | 200820236946.8 | 申请日: | 2008-12-31 |
公开(公告)号: | CN201329605Y | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 邱勇;丁华松 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/38 | 分类号: | B26F1/38;B26D7/32;B26D5/00;B26D7/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种柔性电路板切割装置,包括机座、上料架、冲切机构及切料搜集机构,所述上料架位于冲切机构进料前端,冲切机构包括上压板及与之对应的切割基板,所述切割基板上设置出料口,其特征在于,所述出料口下方对应为切料搜集机构,传送机构可为传送带。本实用新型通过增设切料搜集装置,尤其优选方案采用收纳箱或传送带搜集切割后的溶性电路板,待产品冲切落下后不会造成堆积,避免了PIN镂空区的损伤。同时,由于采取实时传送,满足了下一工艺段的绑定同时进行,节省了工艺时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 切割 装置 | ||
【主权项】:
1、一种柔性电路板切割装置,其特征在于,包括机座、上料架、冲切机构及切料搜集机构,所述上料架位于冲切机构进料前端,冲切机构包括上压板及与之对应的切割基板,所述切割基板上设置出料口,其特征在于,所述出料口下方对应为切料搜集机构。
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