[实用新型]槽体内的防水结构有效

专利信息
申请号: 200820208069.3 申请日: 2008-09-04
公开(公告)号: CN201279640Y 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 蔡承甫;胡建华 申请(专利权)人: 徕通科技股份有限公司
主分类号: B23H11/00 分类号: B23H11/00;B23H7/02
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 郭佩兰
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种槽体内的防水结构,其主要是将槽体内放电加工所需的电路板元件设于该槽体外,并于槽体内侧壁设有一以上个开口朝下的防水组件,并将与外部电路板等元件连接的电极接点设于防水组件中,使于加工液盛满时,通过该防水组件的储气空间中的气压与该防水组件其开口处的液压产生压力平衡,借以防止加工液满溢至该电极接点处而产生损坏旁路电路效应的情况发生。且该防水组件亦可使用于导电平台其各载座的电极接点处,同样提供保护作用。
搜索关键词: 体内 防水 结构
【主权项】:
1. 一种槽体内的防水结构,该防水结构使用于一供容置液体的槽体中,其特征在于该防水结构包括:一个以上防水组件,其设于该槽体内,且该防水组件包括一盖板与一底板,该盖板与底板组配并形成一储气空间,该储气空间并朝下形成一开口,且该盖板与底板的连接处为气密设置以防止气体经此逸出;一个以上电性元件,该电性元件设于该储气空间内的底板上;借此,于该槽体充满液体时,该储气空间内的空气压力与该防水组件下方开口处的液压维持平衡,防止液体接触该电性元件。
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