[实用新型]电真空瓷壳等静压成形装置无效
| 申请号： | 200820165579.7 | 申请日： | 2008-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN201271932Y | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 叶福堂 | 申请（专利权）人： | 叶福堂 |
| 主分类号： | B28B3/00 | 分类号： | B28B3/00;B28B7/00 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 312046浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电真空瓷壳等静压成形装置。它包括密封套，模芯，模具底板，盖板，收紧箍及定位件，密封套为连底密封套，模具底板设于密封套内的底部上方，且其外圈与密封套配合，模芯设于模具底板上方，并通过定位件与模具底板连接，盖板设于模芯上方，且其外圈与密封套配合，收紧箍设于盖板与密封套配合处的密封套外侧。本实用新型具有结构紧凑合理，操作轻松方便，生产效率高，产品质量好，可节约大量包装材料及液压油，生产环境整洁，可一次成型瓷壳内孔凸台台阶等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 静压 成形 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电真空瓷壳等静压成形装置，包括密封套(1)及模芯(2)，其特征在于：它还包括模具底板(3)，盖板(4)，收紧箍(5)及定位件(6)，密封套(1)为连底密封套，模具底板(3)设于密封套(1)内的底部上方，且其外圈与密封套(1)配合，模芯(2)设于模具底板(3)上方，并通过定位件(6)与模具底板(3)连接，盖板(4)设于模芯(2)上方，且其外圈与密封套(1)配合，收紧箍(5)设于盖板(4)与密封套(1)配合处的密封套(1)外侧。
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