[实用新型]破片自动收集装置有效
申请号: | 200820160203.7 | 申请日: | 2008-09-12 |
公开(公告)号: | CN201336315Y | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 汪钉崇 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/00;H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及太阳电池生产设备技术领域,尤其是一种破片自动收集装置,包括可倾斜传输平台、检测可倾斜传输平台上是否有破片存在的破片探测器,破片探测器设置在可倾斜传输平台的上方,破片探测器根据探测到的破片信号控制可倾斜传输平台倾斜。实现了破片挑拣的自动化,提高了检测效率,避免了人工挑拣时可能发生的漏检。 | ||
搜索关键词: | 破片 自动 收集 装置 | ||
【主权项】:
1、一种破片自动收集装置,其特征是:包括可倾斜传输平台(1)、检测可倾斜传输平台(1)上是否有破片存在的破片探测器(2),破片探测器(2)设置在可倾斜传输平台(1)的上方,破片探测器(2)根据探测到的破片信号控制可倾斜传输平台(1)倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的