[实用新型]晶圆暂存装置有效
| 申请号： | 200820156052.8 | 申请日： | 2008-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN201311923Y | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 张文锋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆暂存装置，包括晶圆载具、供容纳晶圆载具的腔体以及设于腔体的气压调节装置，其中所述气压调节装置至少包括能导通腔体与外界环境的导管以及控制导管开闭的导管控制装置。本实用新型所提供的晶圆暂存装置使得打开转移口移出晶圆载具时腔体内的气压与外界环境达成平衡，可避免因腔体内外的压差而形成湍流，防止微粒沾染于晶圆载具上所承载的晶圆的表面，污染晶圆，降低其产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 暂存 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆暂存装置，包括：供承载晶圆的晶圆载具；供容纳所述晶圆载具的腔体，所述腔体开设有供晶圆载具进出腔体的转移口；其特征在于，还包括设于腔体的气压调节装置，所述气压调节装置至少包括能导通腔体与外界环境的导管以及控制所述导管开闭的导管控制装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
