[实用新型]放置结构无效

专利信息
申请号: 200820133304.5 申请日: 2008-09-01
公开(公告)号: CN201252182Y 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 郑嘉旻;詹天敏;丰豪 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R13/46;H01R35/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种放置结构,适于将一电子卡组装于一电子装置。电子装置具有一容置槽。放置结构包括一底座、一框架以及至少一导电端子。底座移动地配置在电子装置的容置槽中。框架枢设在底座上,电子卡插设于框架中。导电端子配设于框架,以与插设于框架中的电子卡电性连接。当底座自一第一位置朝向容置槽移动至一第二位置时,框架适于自一第三位置朝向底座旋转至一第四位置,当底座自第二位置移动至第一位置时,框架适于自第四位置旋转至第三位置。
搜索关键词: 放置 结构
【主权项】:
1. 一种放置结构,适于将一电子卡组装于一电子装置,该电子装置具有一容置槽,其特征在于,该放置结构包括:一底座,移动地配置在该电子装置的该容置槽中;一框架,枢设在该底座上,该电子卡插设于该框架中;以及至少一导电端子,配设于该框架,以与插设于该框架中的该电子卡电性连接,其中当该底座自一第一位置朝向该容置槽移动至一第二位置时,该框架适于自一第三位置朝向该底座旋转至一第四位置,当该底座自该第二位置移动至该第一位置时,该框架适于自该第四位置旋转至该第三位置。
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