[实用新型]散热模组无效
| 申请号： | 200820112268.4 | 申请日： | 2008-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN201219345Y | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 姚培智 | 申请（专利权）人： | 新高功能医用电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵燕力 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种散热模组，该散热模组应用于微处理器或发光二极管上；该散热模组设有至少一导热柱体，该导热柱体至少一端设有向外延伸的扩充组件，而在该导热柱体周边则设有散热组件；如此一来，当该散热模组使用于微处理器散热时，可由该扩充组件扩大接触热源的面积，并通过该导热柱体、散热组件迅速散热；另，当该散热模组使用于发光二极管时，更可由扩充组件扩大散热面积，及增加放置发光二极管的数量，以加速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种散热模组，其特征在于该散热模组包含有：至少一大体上呈柱状的导热柱体；至少一呈中空状的扩充组件，所述扩充组件设置在该导热柱体任一端上；至少一散热组件，该散热组件固定于该导热柱体的周边上。
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