[实用新型]薄膜电路板装置有效

专利信息
申请号: 200820056650.8 申请日: 2008-03-27
公开(公告)号: CN201174823Y 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 林志聪 申请(专利权)人: 常熟精元电脑有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 代理人: 丁惠敏
地址: 215500江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种薄膜电路板装置,包含上薄膜电路板、下薄膜电路板及绝缘隔片。上薄膜电路板包括一设有一上镂空区的上板本体及一自上镂空区的周缘其中一侧凸伸的上凸出部,上板本体上设有电路且延伸至上凸出部形成一第一连接端,下薄膜电路板包括位置相对应于该上板本体、上镂空区、上凸出部的一下板本体、下镂空区、下凸出部,且下凸出部上也形成另一第一连接端。绝缘隔片位于上薄膜电路板、下薄膜电路板间,且对应于上镂空区与下镂空区处形成一第一贯穿部,而上凸出部与下凸出部的端缘以防水胶密封并弯折,在弯折处该二连接端会相电连接,如此可以达到确保上薄膜电路板与下薄膜电路板不会发生连接不良的问题。
搜索关键词: 薄膜 电路板 装置
【主权项】:
1、一种薄膜电路板装置,包含:一上薄膜电路板,包括一设有电路的上板本体;一下薄膜电路板,与该上薄膜电路板相互迭合,包括一设有电路的下板本体;一绝缘隔片,位于该上薄膜电路板与下薄膜电路板间;其特征在于:该上薄膜电路板的上板本体设有一上镂空区,且该上薄膜电路板还包括一由该上镂空区的周缘其中一侧凸伸的上凸出部,该上板本体上的电路延伸至该上凸出部形成一第一连接端;该下薄膜电路板的下板本体设有一下镂空区,且该下薄膜电路板还包括一由该下镂空区的周缘其中一侧凸伸的下凸出部,且位置与该上凸出部相对应,该下板本体上的电路延伸至该下凸出部形成另一第一连接端;该绝缘隔片对应于该上镂空区、下镂空区处形成一第一贯穿部;该上凸出部与下凸出部的端缘以防水胶密封,且该上凸出部与下凸出部共同弯折,在弯折处该二第一连接端会相接触而电连接。
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