[实用新型]增高型印刷电路板无效
| 申请号： | 200820047588.6 | 申请日： | 2008-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201207756Y | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 | 申请（专利权）人： | 东莞泉声电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 523290广东省东莞市石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种增高型印刷电路板，包括一基板，该基板上布设有铜箔导电部，在该箔导电部中的焊盘上对应凸设有一通过漏印方式制成的锡膏焊台，该锡膏焊台的熔点高于二次焊接时锡膏的熔点，这样在二次焊接时，锡膏焊台不会变形。本实用新型系利用漏印方式制成熔点高于二次焊接时锡膏熔点的锡膏焊台来实现增高电路板之目的，如此漏印方式系一方面可方便成型锡膏焊台，适合批量生产，另一方面铜箔导电部的厚度要求不必过厚，使成本下降，有利于市场竞争。 | ||
| 搜索关键词： | 增高 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种增高型印刷电路板，包括一基板(1)，该基板(1)上布设有铜箔导电部(2)，其特征在于:在该箔导电部(2)中的焊盘上对应凸设有一通过漏印方式制成的锡膏焊台(3)，该锡膏焊台(3)的熔点高于二次焊接时锡膏的熔点。
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