[实用新型]一种防拆电子装置无效
申请号: | 200820044510.9 | 申请日: | 2008-03-05 |
公开(公告)号: | CN201163484Y | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 方红石;徐展 | 申请(专利权)人: | 方红石;徐展 |
主分类号: | G09F3/03 | 分类号: | G09F3/03;G06K19/07 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈振华 |
地址: | 510630广东省广州市科学城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种防拆电子装置,包括塑料壳体、金属线圈和电子芯片,线圈分为主线圈和副线圈两部份,副线圈为主线圈的延伸部分,通过塑封将主、副线圈和芯片一齐封装在塑料壳体中。本实用新型采用无线自动识别芯片结合金属环状线圈和塑封技术,使本产品具备唯一不可改写的系列码,具有防拆和防伪的双重功能。本产品将装置(电子标签)的整体融合在塑胶材料内,成为一个整体。一旦剪断本封条,必将剪断电子标签的线圈部分,使之无法形成回路,进而使电子标签失效,达到防止非法拆除的目的。本品结构新颖,可靠性高、造价低、实用性强,易于推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 装置 | ||
【主权项】:
1、一种防拆电子装置,包括壳体、线圈和电子芯片,其中壳体分为头、尾两部分,线圈由金属线材绕制而成,其特征是线圈包括主线圈(3)和副线圈(7)两部分,主线圈置于壳体的头部位置,副线圈置于壳体的尾部位置,副线圈为主线圈的延伸部分;电子芯片(4)与主线圈(3)相连接并置于壳体的头部位置,主线圈、副线圈和电子芯片通过塑封一体成型,将主线圈、副线圈和电子芯片一起包封在塑料壳体中。
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