[发明专利]卡盘工作台机构有效
申请号: | 200810086968.5 | 申请日: | 2008-03-28 |
公开(公告)号: | CN101276776A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B24B41/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈坚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种卡盘工作台机构,在对被加工物施加压力来进行加工的加工装置中,能够利用可靠性高且经济性优良的机构来控制加工时的压力。在卡盘工作台机构(2)中,旋转轴(21)具有支承板(240),该支承板(240)具有相对于轴心正交的面,旋转轴(21)由向心轴承(23)和推力轴承(24)支撑,在该卡盘工作台机构(2)中,在推力轴承(24)上设置有进行对应于与支承板240之间的间隔的输出的间隔对应输出构件(26、27),根据该输出的变化来识别载荷的变化,由此来控制载荷。 | ||
搜索关键词: | 卡盘 工作台 机构 | ||
【主权项】:
1.一种卡盘工作台机构,其至少由以下部件构成:旋转轴;壳体,其具有利用空气支撑上述旋转轴的径向的向心轴承、和利用空气支撑上述旋转轴的轴向的推力轴承;以及保持部,其在上述旋转轴的前端保持晶片,其特征在于,上述推力轴承由以下部件构成:支承板,其形成在上述旋转轴上,并具有与上述旋转轴的轴心正交的第一板面和第二板面;第一支撑部,其向上述第一板面喷出空气,并通过该空气来支撑上述第一板面;以及第二支撑部,其向上述第二板面喷出空气,并通过该空气来支撑上述第二板面,在上述第一支撑部或上述第二支撑部上具有间隔对应输出构件,该间隔对应输出构件输出对应于与上述第一板面或上述第二板面之间的间隔的信息,在上述间隔对应输出构件上连接有载荷变化检测构件,该载荷变化检测构件通过检测到与上述第一板面或上述第二板面之间的间隔的变化来检测施加在上述旋转轴上的载荷的变化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810086968.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:免烧砖机控制台
- 下一篇:一种数控抛光用非接触式轮状喷液磨头
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造