[发明专利]贴装设备及贴装方法有效
| 申请号： | 200810086911.5 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101547590A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王永顺 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种贴装设备，包括：基板传送装置、元器件供料装置、贴装头、贴装头驱动装置、以及识别装置、控制装置。其中，基板传送装置向贴装设备传送基板；元器件供料装置提供元器件；贴装头可由贴装头驱动装置驱动而旋转至任意角度；在贴装头的表面上排列有可旋转的多个吸嘴，由多个吸嘴吸附元器件；识别装置识别被吸附在吸嘴上的各个元器件的位置状态、以及基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求；控制装置对贴装设备的各个部分的运行进行控制，利用贴装头和/或吸嘴的旋转，将各个元器件的位置状态调整为与基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求相一致，并将该元器件贴装在基板上的与该元器件相对应的贴装位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 装设 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种贴装设备，用于在基板上贴装元器件，其特征在于，包括：基板传送装置、元器件供料装置、贴装头、贴装头驱动装置、以及识别装置、控制装置，其中，所述基板传送装置向所述贴装设备传送需要贴装元器件的基板，所述元器件供料装置向所述贴装头提供元器件，所述贴装头，可由所述贴装头驱动装置驱动而旋转至任意角度，在所述贴装头的表面上排列有可旋转的用于吸附元器件的多个吸嘴，由多个所述吸嘴从所述元器件供料装置吸附元器件，所述识别装置，识别被吸附在所述吸嘴上的各个元器件的位置状态、以及所述基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求，所述控制装置，对所述贴装设备的各个部分的运行进行控制，逐一地对由所述吸嘴吸附的元器件，利用所述贴装头和/或所述吸嘴的旋转将该元器件的位置状态调整为与所述基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求相一致，并将该元器件贴装在所述基板上的与该元器件相对应的贴装位置上。
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